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    华为发布两款5G芯片 2月将发布5G折叠屏手机
    2019-01-24 15:40:22 来源:联系电话18153207199 作者: 【 】 浏览:103次 评论:0
    摘要
    【华为发布两款5G芯片 称基站设备每天都在发货!2月将发布5G折叠屏手机】发布会上,华为发布了据称是全球首款5G基站核心芯片——华为天罡,以及支持终端产品的巴龙5000 5G调制解调器芯片,并展示了华为“极简设计”的5G基站。
      1月24日,华为在?#26412;?#20030;办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会,再次秀了肌肉。
     
      发布会上,华为发布了据称是全球首款5G基站核心芯片——华为天罡,以及支持终端产品的巴龙5000 5G调制解调器芯片,并展示了华为“极简设计”的5G基站。
     
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      华为5G产品线总裁杨超斌表示,截至2018年12月31日华为已经获得30个5G商用合同,25000多个5G基站已发往世界各地。杨超斌表示:“这个数字每天都在更新,华为的5G设备每天都在向全球市场发货。”
     
      华为消费者业务部CEO余承东表示,华为终端2018年销售额达到520亿美元,成为华为内部营收最大业务部门。华为终端将在今年2月于巴塞罗那发布首款5G折叠屏手机。
     
      “5G设备每天都在发货”
     
      华为在发布会上发布了据称是全球首款5G基站核心芯片——华为天罡,华为表示,产品在集成度、算力、频谱带宽等方面,取得了突破性进展。包括极高集成能力以及极强算力,实现2.5倍运算能力的提升,单芯片可控制高达业界?#32609;?4路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽。
     
      天罡芯片基站设备带来更大变化。华为现场展示了搭载了天罡芯片的5G基站设备,新的5G基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省?#35805;?#26102;间。
     
      华为在支撑“端到端”芯片产品等基础?#33455;?#39046;域的突破,提升了华为5G基站的交付能力。
     
      华为运营商BG总裁丁耘表示,5G基站的安装比4G基站更简单,只需要一根?#21496;?#21487;建站,单个基站支持全制式,意味着一个基站可以支撑全频谱,全防护无需机柜。华为极简站点设计,节省了35%的交付周期。
     
      华为5G总裁杨超斌表示,2018年华为率先行业发布了5G全系列商用产品、率先全球规模外场验证,率先开始全球规模商用。截至2018年底,华为已完成中国全部预商用测试验证,推动了5G进入规模商?#27599;?#36710;道。
     
      杨超斌表示,截至2018年12月31日,华为取了30个5G商业合同,向海外发送25000个基站设备,这个数字每天都在更新,现在华为每天都在向全球市场发送5G设备。
     
      丁耘表示,“我们相信在未来相当长的时间里,华为会是把5G基站和微波?#38469;?#38598;成最好的公司。2019年5G商用部署大幕即将拉开。华为会和运营商一起,定义运营商行业的新边界。”
     
      将发布5G折叠屏手机
     
      华为消费者业务CEO余承东在发布会上公布,2018年华为智能手机出货量2.06亿部,消费者业务部门去年销售520亿美金,成为华为营收最大业务部门。
     
      他在发布会上发布了据称是全球首款单芯片多模块芯片产品——巴龙5000 5G调制解调器。余承东介绍,高产品是全球首款5G单芯片多模块的解决方案,能耗更低,性能更强,也是业界支持频段最广泛的芯片,比4G芯片有10倍以上速率提升,可支持毫米波。同时发布了搭配巴龙5000芯片的CPE设备。
     
      余承东在发布会透露,2月份将在巴塞罗那发布全球首款折叠屏5G折叠手机。
     
      事实上,通信行业在5G?#38469;?#21830;用推进上也迎来更多进展。1月23日,IMT-2020(5G)推进组发布了5G研发试验第三阶段测试结果,华为、中兴、高通、英特尔等参与测试的厂商获颁证书。
     
      5G研发试验第三阶段测试结果表明,5G基站与核心网设备均可支持非独立组网?#25237;?#31435;组网模式,主要功能符合预期,达到预商?#30431;?#24179;。
     
      1月初,工信部部长苗圩表态称,将在今年发放5G临时牌照;另外,IMT-2020(5G)推进组表示,2019年还将启动5G增强及毫米波?#38469;?#30740;发试验等工作。
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